Rešitev za sitotisk nadomešča postopke jedkanja. Nov postopek izdelave PCB vezij, ki temelji na aditivni proizvodnji.
#innovationalab #heidelberg #tiskanaelektronika
Kot del raziskovalnega projekta SmartEEs2, ki ga financira Horizon 2020, sta InnovationLab in poslovni partner ISRA razvila nov proizvodni postopek za spajkalna vezja na osnovi bakra. Vezja so sitotiskana in združljiva s tradicionalnimi postopki industrijskega spajkanja (reflow).
Glede na sporočilo za javnost ima novi postopek več prednosti: proizvodnja tiskane elektronike je aditiven proces, ki ne zahteva strupenih jedkih snovi. Ker proces poteka pri sorazmerno nizkih temperaturah okoli 150 ºC, se porabi tudi manj energije. Poleg tega materiali, ki so v sloju do 15-krat tanjši, zmanjšajo porabo materiala in ustvarijo manj proizvodnih odpadkov.
Prototip z glavnimi komponentami pametne etikete
Po navedbah je InnovationLab že izdelal fizični prototip, ki vsebuje glavne komponente pametne etikete. Za zagotovitev visoke prevodnosti je bilo uporabljeno bakreno črnilo. Dokončna izdelava elektronike je možna z običajnim postopkom industrijskega spajkanja, tako da lahko proizvajalci preidejo na novo tehnologijo brez vlaganja v nove sisteme.
Želene funkcije so bile realizirane s pomočjo večslojnega tiska kovine in dielektrika: varčen temperaturni senzor in zapisovalnik, komunikacijski vmesnik NFC preko tiskane antene in kompaktna baterija. Ta se polni preko natisnjene sončne celice, tako da je izdelek popolnoma samozadosten. Po navedbah InnovationLab se lahko novi postopek uporablja za standardna in gibka vezja z do štirimi plastmi, tudi pri razvoju izdelkov in procesov izdelave hibridne elektronike.
SmartEEs2 je evropski projekt, ki ga financira program Evropske unije za raziskave in inovacije Horizont 2020. Cilj programa je podpreti inovativna podjetja pri vključevanju prilagodljivih in vodilnih elektronskih tehnologij v evropsko industrijo ter tako spodbujati konkurenčnost te.
Več informacij na www.innovationlab.de.
